В среду Intel заявила, что разработала способ размещения своих вычислительных схем друг над другом, чтобы вернуть себе лидерство в технологии производства микросхем, которое она уступила конкурентам, таким как Taiwan Semiconductor в последние годы.
Intel, крупнейший в мире производитель вычислительных микросхем для персональных компьютеров и дата-центров, десятилетиями следовала закону Мура, названному в честь соучредителя Intel Гордона Мура, удваивая число транзисторов в чипе каждые два года, что примерно удваивало их производительность.
Но поскольку эти транзисторы сократились до нескольких нанометров, Intel отстала на несколько лет от своих планов. В июле компания заявила, что чипы с новейшей 10-нанометровой технологией производства появятся не раньше сезона праздничных покупок 2019 года.
Тем временем большинство крупнейших конкурентов Intel, таких как Nvidia Corp и Qualcomm Inc, давно прекратили производство микросхем и передали работу таким фирмам, как Taiwan Semiconductor (TSMC). Тайваньская фирма выпустила новейшее поколение технологий производства чипов в этом году и отобрала у Intel звание лидера по производству крошечных чипов.
Но Intel заявила, что теперь у нее есть технология, позволяющая укладывать вычислительные схемы друг на друга и соединять их вместе с помощью быстрых соединений, позволяя упаковывать больше данных в один чип.
Ранее подобная технология использовалась в чипах памяти, но Intel станет первой компанией, которая успешно складет друг на друга так называемые «логические» чипы, предназначенные для вычислительных задач, - заявил в интервью Reuters Раджа Кодури, глава Intel по архитектуре микросхем.
«Мы работаем над этой технологией почти 20 лет», - сказал Кодури. «Есть некоторые реальные физические проблемы, которые нужно решить при укладке подобных микросхем».
По словам Intel, технология укладки будет доступна во второй половине следующего года.
Кроме того, Intel будет разбивать свои чипы на более мелкие блоки, называемые «чиплетами», чтобы, например, чипы памяти и вычислительные чипы можно было объединять в разные комбинации. По словам Кодури, это позволит Intel удовлетворить меняющиеся потребности клиентов, а не продавать «монолитные» чипы.
Джек Голд, аналитик из J.Gold Associates, сказал, что эта технология также поможет Intel быстрее противостоять конкурентам, таким как Advanced Micro Devices Inc (AMD), которые используют технологию TSMC.
В то время как вычислительные чипы получают ускорение после технологий сжатия, многие другие типы чипов этого не делают и могут хорошо работать при использовании более старых технологий. По словам Голда, Intel сможет использовать эти старые элементы со своими новейшими вычислительными схемами без необходимости их перепроектирования.
«Они смогут размещать новые чипы и старые чипы вместе, чтобы быстрее выйти на рынок», - сказал он.
Комментарии