Компания Intel во вторник представила свой “новый масштабируемый чип со встроенным искусственным интеллектом” Xeon Scalable 3-го поколения, который может применяться в локальных серверах, периферийных вычислительных устройствах, дата-центрах и сетях 5G. Intel поставила более 200 тыс. этих новых чипов компаниям облачных вычислений, Cisco, Dell, Lenovo и прочим.

Intel представил свой флагманский чип для дата-центров Xeon Scalable 3-го поколения

Во вторник Intel (INTC) представил свои новые процессоры Xeon Scalable 3-го поколения (кодовое название «Ice Lake»), которые представляют собой 10-нанометровые масштабируемые процессоры для использования в дата-центрах, гибридных облаках, сетях 5G и периферийных вычислительных устройствах.

По данным Intel, новые чипы демонстрируют в среднем 46%-ное повышение производительности при выполнении популярных рабочих нагрузок в дата-центрах по сравнению с предыдущим поколением Ice Lake.

Особенности процессоров Xeon Scalable 3-го поколения

  • Технология Intel DL Boost позволяет быстро внедрить технологии искусственного интеллекта (AI) “в каждое приложение от периферии до сети и облака”.

  • Благодаря технологии Intel SGX “процессоры решают самые насущные проблемы защиты данных”.

  • Технология Intel Crypto Acceleration в новых чипах поможет выполнять высоко вычислительные рабочие нагрузки с интенсивным шифрованием.

Intel привел пример использования этого преимущества новых чипов интернет-магазинами, которые обрабатывают миллионы клиентских транзакций в день и нуждаются в защите данных клиентов.

Новые чипы Intel будут иметь до 40 вычислительных ядер, встроенных в один кремний, а также смогут получить доступ к гораздо большему объему памяти, что является важным фактором для производительности серверов, заявили в компании.

Компания Intel сообщила, что за первый квартал 2021 года продала более 200 000 тестовых единиц процессоров Xeon Scalable 3-го поколения.

Среди клиентов: ведущие мировые поставщики облачных услуг и более 15 крупных производителей телекоммуникационного оборудования и поставщиков услуг связи, а также мировые производители компьютерных систем.

Новые чипы Ice Lake 3-го поколения уже были применены такими компаниями, как HPE (HPE), Cisco (CSCO), Dell Technologie (DELL), Lenovo и Supermicro в их новых продуктах - серверах, суперкомпьютерах и периферийных вычислительных устройствах.

Навин Шеной, исполнительный вице-президент и генеральный менеджер группы платформ данных в Intel назвал процессор Xeon 3-го поколения «самой гибкой и производительной масштабируемой платформой» в истории компании.

«Корпорация Intel занимает уникальное положение с точки зрения архитектуры, дизайна и производства», - добавил Шеной.

Шеной сказал, что Verizon Communications (VZ) планирует использовать новые чипы Ice Lake. Представитель компании Verizon появился на презентации Intel, вместе с представителями Microsoft (MSFT), Oracle (ORCL) и другими.

Intel готовится к наращиванию производства

Новый генеральный директор Intel Пэт Гелсингер нацелен на расширение цепочек поставок, поскольку планирует увеличивать производство и строить новые заводы. 

«Мы считаем, что движемся к самому большому наращиванию технологической инфраструктуры в истории человечества», - сказал он в интервью Bloomberg.

В условиях сильной конкуренции со стороны AMD (AMD) и Nvidia (NVDA) на рынке чипов для дата-центров, Intel надеется, что его собственные производственные операции помогут справиться с проблемой глобальной нехватки чипов и лучше конкурировать.

Подробнее о проблеме нехватки микросхем Marketinfo.pro писал в статье “Мировой дефицит полупроводников затронул акции этих компаний”.

Согласно заявлениям Intel, ее новые чипы превосходят аналоги от AMD и Nvidia. Благодаря оптимизации аппаратного и программного обеспечения платформа новых чипов Ice Lake 3-го поколения превосходит чипы AMD Epyc 7763 третьего поколения, обеспечивая до 1,5 раз более высокую производительность при широком сочетании 20 популярных рабочих нагрузок AI. При этом, в сравнении с графическим процессором Nvidia A100, новый чип Intel обеспечивает в 1,3 раза более высокую производительность при тех же 20 популярных рабочих нагрузках AI.

Кроме того, компания Intel может получить государственную поддержку со стороны администрации Джо Байдена, поскольку производит свои чипы на территории США, в отличие от своих конкурентов, которые пользуются услугами контрактных производителей с Азии, таких как Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM).

Согласно Reuters, Гелсинджер примет участие в совещании, которое администрация президента Джо Байдена назначила на 12 апреля, чтобы обсудить проблемы цепочки поставок полупроводников, нарушающие работу автомобильных заводов США. Вероятно, будет обсуждаться вопрос о поддержке Intel в строительстве ее двух новых заводов микросхем в Аризоне.

Источник: Intel




Комментарии